從採購方角度，頂晶半導體股份有限公司已登記營運 25 年，可歸類為「在地資深企業」，資本規模方面資本額高於同業約 96%（同業樣本數 53510 家），可作為評估交易對象穩定度的參考起點之一。
以下依政府公開登記資料，整理與「頂晶半導體股份有限公司」進行 B2B 採購前建議核對之項目：
採購前建議確認交易對象是否為營業稅籍列管之營業人，並核對發票品名、統編是否與本頁一致。
本頁尚未載有登記負責人資料，簽約前建議另行核對代表權文件。
政府登記資料目前顯示狀態為「廢止」，建議採購前再次確認公司∕商業登記狀態是否已變更，避免與非存續中之單位簽約。
以上檢核項目為政府公開登記資料之整理與提醒，不構成信用評等或任何主觀評價。
從事電子零組件製造之行業。包括半導體製造業、被動電子元件製造業、印刷電路板製造業、其他電子零組件製造業等。
從事水泥、鋼筋、磁磚、板材等營建工程用建材之大宗批發供應業務，主要客群為營造廠與裝修業者。
製造輸出業。
各種資訊作業、網路、與應用等軟體系統之規劃、設計開發、研究、分析、建置、組合、測試、維護及資訊系統整合服務等業務，但不透過第一類電信事業之電信機線設備所提供之資訊服務業務。
從事服飾、景觀、室內、花藝設計以外，針對人類價值（方便品味、邏輯及美學）在特別著重結構、功能、價值及經濟性下，將美學及人體工學應用到逐漸大量機器生產之環境裡，而創造出能反映製造者之精巧技術且具視覺吸引力之產品設計之行業。積體電路之設計、專利商標之設計，企業產品形象塑造之設計、顧問亦歸入本細類。
頂晶半導體股份有限公司｜統編 12681614｜股份有限公司｜台北市南港區｜電子零組件製造業｜實收資本額約新台幣 53,000 萬元｜營運 25 年｜負責人：未載｜狀態：廢止
根據政府公開登記資料，頂晶半導體股份有限公司統一編號為 12681614，屬於公司登記單位（組織型態：股份有限公司）。
根據政府登記資料，頂晶半導體股份有限公司目前狀態為「廢止」，非屬存續中之登記單位，交易前應特別留意並另行確認最新狀態。
以政府登記資料計算，頂晶半導體股份有限公司至今已營運 25 年，可歸類為「在地資深企業」。
頂晶半導體股份有限公司登記資本額為新台幣 530,000,000 元。資本額高於同業約 96%（同業樣本數 53510 家）
根據政府登記之營業項目，頂晶半導體股份有限公司主要經營項目包含：電子零組件製造業、建材批發業、製造輸出業。。
本站資料來自政府開放資料平臺定期批次更新，與原始系統之即時登記狀態可能存在時間差，進行採購、簽約等商業決策前，務必以目的事業主管機關之最新公示資料為準。
同行政區、同路段之同業（依政府登記資料比對）